【第一參賽人/留學人員】崔帥
【留學國家】德國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第10屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
本項目專注于高性能大容量高速率芯片的研發與應用，以應對雷達、衛星大容量高速率、無線移動大容量高速率等領域的需求。智聯光芯科技旨在打破大容量高速率大容量高速率芯片的壟斷，積極助力國產化彎道超車。項目特點及相關指標：（1）性能卓越：與競爭對手相比，該芯片在輸出信號噪聲、調諧范圍、穩定性、邊摸抑制比等方面表現出色。具體指標如下：輸出信號噪聲：10 kHz頻偏處-90dBc。輸出信號調諧范圍：0 —40GHz可調。輸出信號穩定性：1分鐘內300kHz。邊摸抑制比：大于55dB。輸出信號功率：20dbm。（2）市場適應性強：本項目的芯片可靠性高，適用于多個領域，包括雷達、衛星大容量高速率和無線移動大容量高速率等，滿足不同市場需求。未來團隊將持續進行技術創新和市場拓展，力求加強在大容量高速率光大容量高速率探測一體化芯片領域的領先地位，提升市場份額，成為行業的領導者。
【展開】
【收起】