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【第一參賽人/留學(xué)人員】陳泰
【留學(xué)國家】中國香港
【技術(shù)領(lǐng)域】高端裝備與新能源汽車
【參賽屆次】第8屆
【所獲獎項(xiàng)】入圍
【項(xiàng)目簡介】
目前半導(dǎo)體檢測設(shè)備的技術(shù)門檻較高，國產(chǎn)化程度僅為10%左右。針對這一行業(yè)痛點(diǎn)，本項(xiàng)目研發(fā)精度三維量測技術(shù)和基于深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測技術(shù)。主要研發(fā)產(chǎn)品包括基于精密結(jié)構(gòu)光技術(shù)的3D AI相機(jī)以及針對半導(dǎo)體和PCB行業(yè)的超景深3D檢測設(shè)備。超景深三維顯微技術(shù)是通過鏡頭變焦及移動，取得觀測對象在多個(gè)?度平?的清晰圖像，并通過圖?融合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微?級?精度3D量測。本項(xiàng)目開發(fā)的3D量測設(shè)備可將測量時(shí)間從半天縮短成5分鐘，不僅可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的全檢，還可以快速發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)工藝問題，從而提高生產(chǎn)良率。該技術(shù)填補(bǔ)了國內(nèi)外空白，實(shí)現(xiàn)了中國在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域高端設(shè)備國產(chǎn)化的突破。
【展開】
【收起】