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【第一參賽人/留學(xué)人員】王旭
【留學(xué)國(guó)家】中國(guó)香港
【技術(shù)領(lǐng)域】新材料
【參賽屆次】第8屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】入圍
【項(xiàng)目簡(jiǎn)介】
產(chǎn)品1：半導(dǎo)體芯片（碳銀基CTN/AgNWs材料）。本產(chǎn)品應(yīng)用于超精細(xì)表面電極圖案與分子結(jié)構(gòu)高密大集成計(jì)算機(jī)、手機(jī)電腦顯示芯片、控制芯片，包括尖端圖形影像處理單元(GPU)和中央處理器(CPU)、高性能運(yùn)算即服務(wù)（簡(jiǎn)稱HPCaaS），以及云游戲，Yole等器件。產(chǎn)品2：柔性智能顯示電容屏（碳銀基CTN/AgNWs/PEDOT材料）。減少紅外傳輸?shù)母唠妼?dǎo)高透光柔性納米薄膜電極面板模組（顯示屏），本產(chǎn)品應(yīng)用于移動(dòng)終端、可穿戴設(shè)備、3D打印、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)智慧智能數(shù)字化裝備等。將它沉積在芯片上做場(chǎng)效應(yīng)晶體管，可發(fā)揮完成信息處理邏輯運(yùn)算的功能、其他方面包括檢波、整流、穩(wěn)壓等功能。
【展開(kāi)】
【收起】