【第一參賽人/留學(xué)人員】仇伯倉
【留學(xué)國家】英國
【技術(shù)領(lǐng)域】新一代信息技術(shù)
【參賽屆次】第6屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
2019年,立芯公司制定產(chǎn)線擴(kuò)充計劃,結(jié)合技改項目,計劃投入2.3億資金提升芯片生產(chǎn)能力和技術(shù)實力。2020年開始,項目租用西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園廠房,新建芯片制備和外延片產(chǎn)線、配套公用工程以及辦公區(qū)域,并將現(xiàn)有芯片產(chǎn)線進(jìn)行搬遷。本次租用廠房面積7200平米,本次先期建設(shè)使用5000平米,其中建設(shè)潔凈生產(chǎn)廠房2000平米,配置兩條芯片制備產(chǎn)線和兩臺外延爐設(shè)備。預(yù)留面積2000平米,能夠滿足未來項目進(jìn)一步擴(kuò)充需要(新增一條芯片制備產(chǎn)線、一條初級封裝產(chǎn)線和四臺以上外延爐)。預(yù)計2020年公司實現(xiàn)年產(chǎn)能4000片,2021年通過增添相應(yīng)的設(shè)備,年產(chǎn)能提升至8000片。
【展開】
【收起】